ICS77.150.99 CCSH68 中华人民共和国国家标准 GB/T17473—2025 代替GB/T17473.1~17473.6—2008,GB/T17473.7—2022 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 Performancetestmethodforelectronicpastes— Conductorpastestest 2025-10-05发布 2026-05-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 试剂与材料 1 ……………………………………………………………………………………………… 5 仪器与设备 2 ……………………………………………………………………………………………… 6 试验环境 2 ………………………………………………………………………………………………… 7 试样 3 ……………………………………………………………………………………………………… 8 细度测定 3 ………………………………………………………………………………………………… 9 黏度测定 4 ………………………………………………………………………………………………… 10 密度测定 5 ………………………………………………………………………………………………… 11 固体含量测定 6 …………………………………………………………………………………………… 12 挥发性有机化合物(VOCs)含量测定 7 ………………………………………………………………… 13 分辨率测定 7 ……………………………………………………………………………………………… 14 方阻测定 9 ………………………………………………………………………………………………… 15 附着力测定 11 …………………………………………………………………………………………… 16 可焊性及耐焊性测定 13 ………………………………………………………………………………… 17 键合拉力测定 14 ………………………………………………………………………………………… 18 试验报告 15 ……………………………………………………………………………………………… 参考文献 16 …………………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T17473—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T17473.1—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定》、 GB/T17473.2—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》、GB/T17473.3—2008《微电子 技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》、GB/T17473.4—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》、GB/T17473.5—2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定》、GB/T17473.6— 2008《微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》和GB/T17473.7—2022《微电子技术用贵金属 浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定》,与GB/T17473.1—2008、GB/T17473.2—2008、 GB/T17473.3—2008、GB/T17473.4—2008、GB/T17473.5—2008、GB/T17473.6—2008、GB/T17473.7— 2022相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下: a) 更改了刮板细度计的规定(见5.1,GB/T17473.2—2008的第4章); b) 删除了调浆刀和刮板的规定(见GB/T17473.2—2008的4.2~4.3); c) 更改了细度原理(见8.1,GB/T17473.2—2008的第3章); d) 更改了细度测定步骤的规定(见8.2.1~8.2.5,GB/T17473.2—2008的6.1~6.5); e) 增加了流动性差导体浆料细度测试的规定(见8.2.5); f) 更改了黏度测定原理(见9.1,GB/T17473.5—2008的第3章); g) 更改了锥/板黏度计测定步骤的规定(见9.2.2,GB/T17473.5—2008的6.2); h) 增加了流变仪测定步骤的规定(见9.2.3); i) 增加了触变指数计算的规定(见9.3.3); j) 增加了“密度测定”的试验方法(见第10章); k) 更改了烧结型导体浆料称样的规定(见11.2.1.1,GB/T17473.1—2008的6.1.1); l) 更改了烧结型导体浆料的烧结步骤的规定(见11.2.1.2,GB/T17473.1—2008的6.2.1); m) 更改了固化型导体浆料称样的规定(见11.2.2.1,GB/T17473.1—2008的6.1.2); n) 更改了固化型导体浆料固化步骤的规定(见11.2.2.2,GB/T17473.1—2008的6.2.2); o) 增加了“挥发性有机化合物(VOCs)含量测定”的试验方法(见第12章); p) 更改了分辨率线路测定步骤的规定(见13.2.3~13.2.7,GB/T17473.6—2008的6.3~6.5); q) 更改了分辨率规格的规定(见13.3.2,GB/T17473.6—2008的7.3); r) 更改了方阻测定原理(见14.1,GB/T17473.3—2008的第3章); s) 更改了测试线路宽度、厚度、长度和电阻值测定步骤的规定(见14.2.1.3~14.2.1.6,GB/T 17473.3—2008的6.7~6.8); t) 更改了固化型导体浆料膜厚测定步骤的规定(见12.2.2.6,GB/T17473.3—2008的6.9); u) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见14.2.2.1); v) 更改了方阻测试试验数据处理的规定(见14.3.1,GB/T17473.3—2008的7.1); w) 更改了标准膜厚的规定(见14.3.1,GB/T17473.3—2008的7.3)。 x) 增加了固化型导体浆料附着力测试原理(见15.1.2); y) 增加了烧结型导体浆料垂直附着力测试方法及图形的规定(见15.2.1.1); z) 删除了室温固化要求的规定(见GB/T17473.4—2008的6.3.4); aa) 增加了固化型导体浆料印刷图形的规定(见15.2.2.1); ⅢGB/T17473—2025 ab) 增加了固化型导体浆料胶带附着力测试方法的规定(见15.2.2.2); ac) 增加了固化型导体浆料附着力判定的规定(见15.3.2); ad) 更改了耐焊性测试原理(见16.1.2,GB/T17473.7—2022的第4章); ae) 增加了耐焊性测试图形的规定(见16.2.1.1); af) 增加了耐焊性测试步骤的规定(见16.2.2.7); ag) 增加了耐焊性结果表述的规定(见16.3.2.2); ah) 增加了“键合拉力测定”的试验方法(见第17章)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国有色金属工业协会提出。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。 本文件起草单位:贵研电子材料(云南)有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金 新材料有限公司、金川集团股份有限公司、中国振华集团云科电子有限公司、西北有色金属研究院、有研 纳微新材料(北京)有限公司、云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司、东方电气洁能科技成都有限 公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京市产品质量监督检验 院(南京市质量发展与先进技术应用研究院)、山东招金贵金属科技有限公司、山东有研国晶辉新材料有 限公司、横峰县贵金属产业技术研究院。 本文件主要起草人:幸七四、梁诗宇、张晓杰、赵莹、关俊卿、银玲、方亮、李玮、姚志强、王珂、向磊、 赵盘巢、刘萍、高瑞峰、罗慧、李燕华、李晨昊、张映苹、朱国梅、樊明娜、陈开茶、普鹏屹、李俊鹏、刘继松、 朱武勋、吴高鹏、张建益、谢强、郑晶、雷驰、何金江、霍文生、吴海梅、王建伟、冯桂坤、贺昕、王翀。 本文件所代替文件的历次版本发布情况为: ———GB/T17473.1,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.2,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.3,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.4,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.5,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.6,1998年首次发布,2008年第一次修订; ———GB/T17473.7,1998年首次发布,2008年第一次修订,2022年第二次修订。 ⅣGB/T17473—2025 电子浆料性能试验方法 导体浆料测试 1 范围 本文件描述了电子浆料中导体浆料性能试验方法,包括细度、黏度、密度、固体