书 书 书犐犆犛 ７７ ． １２０ ． ９９ 犎 ６８ 中华人民共和国国家标准 犌犅 ／ 犜 １７４７３ ． ４ — ２００８ 代替 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — １９９８ 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊狆犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊 — 犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳犪犱犺犲狊犻狅狀 ２００８  ０３  ３１ 发布 ２００８  ０９  ０１ 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布书 书 书前 　　 言 　　 本标准是对 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３ — １９９８ 《 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 》（ 所有部分 ） 的整合修 订 ， 分为 ７ 个部分 ： ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．１ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 固体含量测定 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．２ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 细度测定 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．３ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 方阻测定 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 附着力测试 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．５ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 粘度测定 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．６ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 分辨率测定 ； ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．７ — ２００８ 　 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 可焊性 、 耐焊性测定 。 本部分为 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３ — ２００８ 的第 ４ 部分 。 本部分代替 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — １９９８ 《 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 附着力测定 》。 本部分与 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — １９９８ 相比 ， 主要有如下变动 ： ——— 将原标准名称修改为 ： 微电子技术用贵金属浆料测试方法 　 附着力测定 ； ——— 将原标准中去除 “ 非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行 ” 内容 ； ——— 增加了 ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５ 焊料用于无铅导体焊接 ； ——— 用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉 ； ——— 增加了无铅焊料的温度控制 。 本部分由中国有色金属工业协会提出 。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口 。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草 。 本部分主要起草人 ： 刘继松 、 陈峤 、 赵玲 、 陈伏生 、 刘成 、 朱武勋 、 李晋 。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为 ： ——— ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — １９９８ 。 Ⅰ 犌犅 ／ 犜 １７４７３ ． ４ — ２００８ 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 １ 　 范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法 。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款 。 凡是注日期的引用文件 ， 其随后所有 的修改单 （ 不包括勘误的内容 ） 或修订版均不适用于本部分 ， 然而 ， 鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本适用于本部分 。 ＧＢ ／ Ｔ８１７０ 　 数值修约规则 ３ 　 方法原理 将铜线焊接在陶瓷基片上印烧好的贵金属浆料膜层图形上 ， 铜线垂直于基片表面弯折 ９０° 后 ， 置于 拉力试验机上 ， 以一定的速度均匀地从基片上拉脱引线 ， 用引线拉脱时力的平均值来表示浆料的附 着力 。 ４ 　 材料 ４ ． １ 　 Ａｌ ２ Ｏ ３ 纯度不小于 ９５％ 的陶瓷基片 ， 其表面粗糙度范围为 ０．５ μ ｍ ～ １．５ μ ｍ （ 在测量距离为 １０ｍｍ 的条件下测量 ）。 ４ ． ２ 　 ＨＬＳｎ６３ＰｂＡ 或 ＨＬＳｎ６３ＰｂＢ 锡铅焊料 ； ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＡ 或 ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＢ 锡铅银焊料 ； ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５ 无铅焊料 。 ４ ． ３ 　 引线为直径 ０．８ｍｍ±０．０２ｍｍ 的镀锡铜线 。 ４ ． ４ 　 容量不小于 １５０ｍＬ 的焊料槽 。 ４ ． ５ 　 助焊剂 ： 松香酒精溶液 ， 质量浓度为 ０．１５ｇ ／ ｍＬ ～ ２０ｇ ／ ｍＬ 。 ５ 　 仪器与设备 ５ ． １ 　 拉力试验机 ： 量程为 ０Ｎ ～ １００Ｎ ， 测量与记录所施加拉力的精确度应达到 ±５％ 。 ５ ． ２ 　 丝网印刷机 ， 孔径为 ７４ μ ｍ 丝网 。 ５ ． ３ 　 隧道烧结炉 ， 最高使用温度为 １０００℃ ， 控温精度为 ±１０℃ 。 ５ ． ４ 　 测厚仪 ： 精度为 １ μ ｍ 。 ６ 　 测定步骤 在温度 １５℃ ～ ３５℃ 、 相对湿度 ４５％ ～ ７５％ ， 大气压力 ８６ｋＰａ ～ １０６ｋＰａ 条件下进行测定 。 ６ ． １ 　 浆料膜层制备 ６ ． １ ． １ 　 将送检浆料搅拌均匀 ， 在陶瓷基片中央印刷成 ２ｍｍ×２ｍｍ 的图形 ， 图形外观应均匀一致 。 每 份试料印刷总数不少于 １０ 片 。 ６ ． １ ． ２ 　 将印有图形的陶瓷基片在 １５０℃ ～ ２００℃ 烘干 ， 根据不同浆料的烧结温度烧结成膜 。 １ 犌犅 ／ 犜 １７４７３ ． ４ — ２００８ ６ ． １ ． ３ 　 烧成膜厚为 １１ μ ｍ±２ μ ｍ 。 ６ ． ２ 　 引线制备 引线剪成 １００ｍｍ 长的短线 ， 校直后按图 １ 所示成形 ， 清洗晾干 。 单位为毫米 　　　　　　 ａ ） 　 第一次弯折 　　　　　　　　 ｂ ） 　 第二次弯折 　　　　　　　　　　 ｃ ） 　 最后位置 图 １ 　 引线成形示意图 ６ ． ３ 　 引线焊接 ＨＬＳｎ６３ＰｂＡ 或 ＨＬＳｎ６３ＰｂＢ 锡铅焊料用于含铅无银导体焊接 ， ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＡ 或 ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＢ 锡铅银焊料用于含铅含银导体焊接 ， ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５ 焊料用于无铅导体浆料焊接 。 ６ ． ３ ． １ 　 将引线定位于烧成膜中央 ， 引线的弯钩端应紧夹于基片的侧表面上 ， 见图 １ｃ ）， 固定引线位置 ， 将基片沿弯钩浸入助焊剂中 。 ６ ． ３ ． ２ 　 将焊料槽中焊料加热熔化 ， 含铅焊料温度控制在 ２２５℃±５℃ ， 无铅焊料温度控制在 ２５０℃± ５℃ ， 清除熔融焊料表面焊渣和氧化膜 ， 将浸有助焊剂的基片接触焊料表面并在该位置保持 １ｓ ～ ５ｓ ， 再 插入槽中 ， 直至焊料浸没全部烧成膜 ， 浸锡时间为 １０ｓ±１ｓ 。 ６ ． ３ ． ３ 　 将已浸润好的试验基片以均匀速度从焊料槽中取出 ， 引线继续固定原位 ， 拿平 ， 直至焊接处的焊 料充分凝固 ， 不得强制冷却焊接处的焊料 。 ６ ． ３ ． ４ 　 基片冷却到室温 ， 用无水乙醇洗去残余助焊剂 ， 晾干 ， 并在室温下硬化 １６ｈ 以上 。 ６ ． ３ ． ５ 　 引线沿烧成膜边缘成 ９０° 弯折 ， 弯折点与烧成膜约 １．５ｍｍ ， 如图 ２ 所示 。 　　 １ ——— 引线 ； ２ ——— 焊料 ； ３ ——— 烧成膜 ； ４ ——— 基片 。 图 ２ 　 引线弯折示意图 ２ 犌犅 ／ 犜 １７４７３ ． ４ — ２００８ ６ ． ４ 　 拉伸 将成形试料夹在拉力试验机上 ， 以 １０ｍｍ ／ ｍｉｎ 的速度均匀地从基片上拉引线 ， 记下从基片上拉脱 烧成膜所需的最大拉力及失效模式 。 ６ ． ５ 　 每次试验焊接失效模式 ， 用下列情况标注记录说明 ： ａ ） 　 烧成膜与基片分离 ， 焊点处仅残留很少金属 ； ｂ ） 　 分离产生于焊缝 ， 而烧成膜完好地留在基片上 ； ｃ ） 　 分离产生于引线下部分的烧成膜与基片之间 。 ６ ． ６ 　 每份试料要做不少于 １０ 个试样的试验 。 ７ 　 测定结果计算 ７ ． １ 　 按式 （ １ ） 计算平均破坏力 犉 ： 犉 ＝ 犉 １ ＋ 犉 ２ ＋ …… ＋ 犉 狀 狀 …………………………（ １ ） 　　 式中 ： 犉 ——— 平均破坏力 ， 单位牛顿 （ Ｎ ）； 犉 １ … 犉 狀 ——— 各次试验的破坏力 ， 单位牛顿 （ Ｎ ）； 狀 ——— 测定次数 。 计算平均破坏力数值时 ， 数值修约按 ＧＢ ／ Ｔ８１７０ 规定进行 ， 最后结果保留两位有效数字 。 ７ ． ２ 　 每份试样的焊接失效模式为 ６．５ａ ） 和 ６．５ｃ ） 的试样不得少于 ８ 个 。 ８ 　 试验报告 报告应包括以下主要内容 ： ａ ） 　 浆料名称 、 牌号 、 规格 ； ｂ ） 　 浆料批号 ； ｃ ） 　 试样编号 ； ｄ ） 　 试样如进行其他处理 ， 应说明处理条件及过程 ； ｅ ） 　 测试结果及检测部门印章 ； ｆ ） 　 本标准编号 ； ｇ ） 　 测试人 ； ｈ ） 　 测定日期 。 犌犅 ／ 犜 １７４７３ ． ４ — ２００８ 书 书 书 ８００２ — ４  ３７４７１ 犜 ／ 犅犌 中华人民共和国 国家标准 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 ＧＢ ／ Ｔ１７４７３．４ — ２００８  中国标准出版社出版发行 北京复兴门外三里河北街 １６ 号 邮政编码 ： １０００４５ 网址 ｗｗｗ．ｓｐｃ．ｎｅｔ．ｃｎ 电话 ： ６８５２３９４６ 　 ６８５１７５４８ 中国标准出版社秦皇岛印