国家标准网
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222209542.2 (22)申请日 2022.08.22 (73)专利权人 重庆康佳光电技 术研究院有限公 司 地址 402760 重庆市璧 山区璧泉街道钨山 路69号(1号厂房) (72)发明人 黄宗友  (74)专利代理 机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44268 专利代理师 双瑞晨 杨宏 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆清洗装置 (57)摘要 本申请公开了一种晶圆清洗装置, 用于清洗 晶圆, 晶圆清洗装置包括: 底座, 底座上设置有清 洗腔, 底座的底部设置有与清洗腔连通的排液 孔; 承载台, 其顶面用于放置晶圆; 驱动机构, 用 于驱动承 载台升降和旋转, 驱动机构设置在清洗 腔内, 承载台的下端装配在驱动机构中; 第一喷 射组件, 用于向晶圆的背面喷射清洗液, 第一喷 射组件设置在清洗腔内且设置在承 载台周围; 第 二喷射组件, 用于向清洗腔的内壁喷射清洗液, 第二喷射组件设置在所述清洗腔内。 本申请的晶 圆清洗装置, 在使用后不需要拆卸盆罩进行单独 清洁, 缩短了生产时间, 提升 了晶圆的生产效率。 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 CN 218101191 U 2022.12.20 CN 218101191 U 1.一种晶圆清洗装置, 用于清洗晶圆, 其特 征在于, 所述晶圆清洗装置包括: 底座, 所述底座上设置有清洗腔, 所述底座的底部设置有与所述清洗腔连通的排液孔; 承载台, 其顶面用于放置所述晶圆; 驱动机构, 用于驱动所述承载台升降和旋转, 所述驱动机构设置在所述清洗腔内, 所述 承载台的下端装配在驱动机构中; 第一喷射组件, 用于向晶圆的背面喷射清洗液, 所述第一喷射组件设置在所述清洗腔 内且设置在承载台周围; 第二喷射组件, 用于向清洗腔的内壁喷射清洗液, 所述第二喷射组件设置在所述清洗 腔内。 2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述第 二喷射组件上设置有注入 孔和与所述注入孔连通的多个第一喷射 孔, 多个所述第一喷射 孔环绕所述承载台分布。 3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述第二喷射组件为环形, 所述 承载台和 第一喷射组件位于所述第二喷射组件的环内, 多个第一喷射孔分别沿着所述第二 喷射组件的环形 方向布置 。 4.根据权利要求2或3所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述第一喷射孔的轴线沿从 下到上且远离所述承载台的方向倾 斜。 5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述第 二喷射组件的表面的外边 缘处开设有倾 斜面, 所述第一喷射 孔开设在所述 倾斜面上。 6.根据权利要求1或2或3或5所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述晶圆清洗装置还 包括用于将清洗液导流到清洗腔底部的中层盖, 所述驱动机构位于所述中层盖的下方, 所 述中层盖的上表面为导流面且向清洗腔底部延伸, 所述中层盖上设置有通孔和设置在通孔 周围的安装孔, 所述承载台穿过通孔, 所述第一喷射组件包括背洗喷嘴, 所述背洗喷嘴穿过 安装孔并固定在中层盖上, 所述第二喷射组件固定在中层盖的上表面。 7.根据权利要求6所述的 晶圆清洗装置, 其特 征在于, 所述 导流面为弧形面。 8.根据权利要求1或2或3或5或7所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述底座的底部还 设置有防水安装台, 所述驱动机构位于所述防水安装台内, 所述承载台穿过所述防水安装 台装配在所述驱动机构上。 9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述底座的底部还设置有与 所述 清洗腔连通的排气孔。 10.根据权利要求1或2或3或5或7或9所述的晶圆清洗装置, 其特征在于, 所述晶圆清洗 装置还包括用于放置清洗液外洒的上盖, 所述上盖安装在底座上, 所述上盖开设有开口。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 218101191 U 2一种晶圆清洗装 置 技术领域 [0001]本申请涉及晶圆清洗技 术领域, 尤其涉及的是一种晶圆清洗装置 。 背景技术 [0002]目前, 在晶圆的生产工艺中, 晶圆的背面会残留光刻胶, 因此需要对晶圆进行清 洗, 在当前技术中, 通常在盆罩内只设置有对晶圆背面进行清洗的喷头, 而没有设置对盆罩 内壁进行清洗的机构, 因此在对晶圆进 行清洗过程中, 盆罩内壁容易粘到清洗下来的残胶, 在盆罩使用后需要拆卸清洁, 设备待机而浪费生产时间, 影响晶圆的生产效率。 [0003]因此, 现有技 术还有待于改进和发展。 实用新型内容 [0004]鉴于上述现有技术的不足, 本申请的目的在于提供一种晶圆清洗装置, 在使用 后 不需要拆卸盆 罩进行单独清洁, 缩短了生产时间, 提升 了晶圆的生产效率。 [0005]本申请的技 术方案如下: [0006]一种晶圆清洗装置, 用于清洗晶圆, 晶圆清洗装置包括: 底座, 底座上设置有清洗 腔, 底座的底部设置有与清洗腔连通的排液孔; [0007]承载台, 其顶面用于放置晶圆; [0008]驱动机构, 用于驱动承载台升降和旋转, 驱动机构设置在清洗腔内, 承载台的下端 装配在驱动机构中; [0009]第一喷射组件, 用于向晶圆的背面喷射清洗液, 第一喷射组件设置在清洗腔内且 设置在承载台周围; [0010]第二喷射组件, 用于向清洗腔的内壁喷射清洗液, 第二喷射组件设置在清洗腔内。 [0011]通过上述方案, 晶圆放置在承载台上, 并带动晶圆旋转, 通过第一喷射组件朝向晶 圆的背面喷出清洗液, 对旋转过程中的晶圆背面进行清洗, 清洗区域覆盖整个晶圆背面留 有残胶的区域, 从而除去晶圆背面的残胶; 另外, 通过第二喷射组件朝向清洗腔的内壁喷射 清洗液, 将清洗腔的内壁上的残胶冲洗掉。 [0012]可选地, 第二喷射组件上设置有注入孔和与注入孔连通的多个第一喷射孔, 多个 第一喷射 孔环绕承载台分布。 [0013]通过上述方案, 第二喷射组件内的内部通道将所有第一喷射孔与一个注入孔进行 连接, 使第二喷射组件形成一个整体, 方便第二喷射组件的安装与拆卸; 多个第一喷射孔朝 向四周的清洗腔内壁喷射清洗液, 对整个清洗腔的四周侧壁进行清洁。 [0014]可选地, 第二喷射组件为环形, 承载台和第一喷射组件位于第二喷射组件的环内, 多个第一喷射 孔分别沿着第二喷射组件的环形 方向布置 。 [0015]通过上述方案, 环形分布的多个第一喷射孔分别朝向四周的清洗腔内壁喷射清洗 液, 可以对整个清洗腔的四周侧壁进行清洁, 清洗效果更好。 [0016]可选地, 第一喷射 孔的轴线沿 从下到上且远离承载台的方向倾 斜。说 明 书 1/6 页 3 CN 218101191 U 3

.PDF文档 专利 一种晶圆清洗装置

文档预览
中文文档 15 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共15页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
专利 一种晶圆清洗装置 第 1 页 专利 一种晶圆清洗装置 第 2 页 专利 一种晶圆清洗装置 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 人生无常 于 2024-03-19 09:43:59上传分享
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。