(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222214936.7 (22)申请日 2022.08.21 (73)专利权人 浙江奥首 材料科技有限公司 地址 324012 浙江省衢州市杜鹃路3 6号 (72)发明人 侯军　褚雨露　张楠　贺剑锋　 李传友　 (74)专利代理 机构 潍坊汇锦知识产权代理事务 所(普通合伙) 37286 专利代理师 曹少华 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆保护涂层浸泡装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆保护涂层浸泡 装置， 属于半导体清洗设备技术领域， 包括钢结 构框架， 所述钢结构框架内设有浸泡箱体， 所述 钢结构框架上设有由行走动力机构驱动的行走 框架， 所述行走框架上安装有由卷扬动力机构驱 动的升降提篮， 所述升降提篮与所述浸泡箱体位 置相对应， 所述升降提篮内固定安装有若干个相 互平行且间隔设置的夹持盘， 每个夹持盘上均设 有若干个用于夹持晶圆的夹爪， 所述夹持盘的轴 线与所述行走框架的行走方向垂直设置。 本实用 新型解决了晶圆无法有序稳固导致浸泡效果不 佳的技术问题， 广泛应用于晶圆保护涂层清洗 中。 权利要求书1页 说明书5页 附图7页 CN 217963784 U 2022.12.06 CN 217963784 U 1.一种晶圆保护 涂层浸泡装置， 包括钢结构框架， 所述钢结构框架内设有浸泡箱体， 其 特征在于， 所述钢 结构框架上设有由行走动力机构驱动的行走框架， 所述行走框架上安装 有由卷扬动力机构驱动的升降提篮， 所述升降提篮与所述浸泡箱体位置相对应， 所述升降 提篮内固定安装有若干个相互平行且间隔设置的夹持盘， 每个夹持盘上均设有若干个用于 夹持晶圆的夹爪， 所述夹持盘的轴线与所述行 走框架的行 走方向垂直设置 。 2.根据权利要求1所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所述夹持盘上环形阵列 有若干个腰型槽， 所述夹爪贯穿所述腰型槽且滑动安装于所述腰型槽内， 所述夹爪上位于 所述夹持盘正面的端部设有夹持部， 所述夹爪上位于所述夹持盘背面的端部设有张紧部， 所有张紧部通过弹性元件连接在一 起。 3.根据权利要求2所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所述夹爪包括通过紧固 件连接在一起的第一半体和第二半体， 所述第一半体和 第二半体均为T 形结构， 所述夹持部 位于所述第一半体上， 所述张紧部位于所述第二半体上。 4.根据权利要求3所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所述夹持部与夹持盘之 间设有流 通间隙。 5.根据权利要求1所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所述卷扬动力 机构包括 转动安装于所述行走框架上的第一转轴和 第二转轴， 所述第一转轴和 第二转轴平行间隔设 置， 所述第一转轴连接升降电机， 所述升降电机固定安装于所述行走框架上， 所述第一转轴 上固定安装有第一双槽绳 轮和第二双槽绳轮， 所述第二转轴上固定安装有第一绳 轮和第二 绳轮， 所述第一绳轮对应所述第一双槽绳轮中的一个绳轮， 所述第二绳轮对应所述第二双 槽绳轮中的一个绳 轮， 所述第一双槽绳轮、 第二双槽绳 轮、 第一绳 轮和第二绳 轮分别对应所 述升降提篮的四个角部， 所述第一双槽绳轮的一个绳轮上缠绕有第一钢丝绳， 所述第一钢 丝绳的另一端固定于所述升降提篮的对应角部位置， 所述第一双槽绳轮的另一个绳 轮上缠 绕有第二钢丝绳， 所述第二钢丝绳绕经所述第一绳轮后固定于所述升降提篮的对应角部位 置， 所述第二双槽绳轮的一个绳轮上缠绕有第三钢丝绳， 所述第三钢丝绳的另一端固定于 所述升降提篮的对应角部位置， 所述第二双槽绳轮的另一个绳轮上缠绕有第四钢丝绳， 所 述第四钢丝绳绕经 所述第二绳轮后固定 于所述升降提篮的对应角部位置 。 6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所 述浸泡箱体内位于所述浸泡箱体的底部设有氮气曝气管。 7.根据权利要求6所述的晶圆保护涂层浸泡装置， 其特征在于， 所述浸泡箱体 内位于所 述浸泡箱体顶部的设有喷淋水管， 所述喷淋水管靠近所述浸泡箱体的内壁， 所述喷淋水管 上设有若干个朝向对面内壁的喷 嘴。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217963784 U 2一种晶圆保护涂层浸泡装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于半导体清洗设备技术领域， 尤其涉及一种晶圆保护涂层浸泡装 置。 背景技术 [0002]在半导体封装工艺流程中， 晶圆临时保护涂层的清洗是非常关键的步骤， 切割完 成后， 对晶圆临 时保护涂层的清洗效果， 直接影响后道工序的良率， 如出现晶圆的临 时保护 涂层清洗未能完全清洗 干净的情况， 会导 致后道工艺效率大 大降低。 [0003]为了提高清洗效果， 通常在清洗前需要对晶圆保护涂层进行浸泡， 现有技术公开 了一种晶圆清洗用浸泡装置， 包括浸泡箱、 升降式密封盖、 竖向支撑台、 升降驱动机构和摆 动驱动机构， 升降式密封盖设置在浸泡箱上方， 浸泡箱中间设有隔板将其分隔成两个浸泡 槽， 隔板与浸泡箱的底面设有流通间隔， 竖向支撑台设置在浸泡箱的后部； 升降驱动机构包 括伺服液压缸和滑动座， 竖向支撑台的前部表面设置有两条直线导轨， 摆动 驱动机构包括 两个电动推杆驱动组和两个固定座， 两个固定座相对设置在滑动座上， 两个电动推杆驱动 组分别设置在两个固定座上， 本实用新型能向多个提篮内放置晶圆片进行浸泡， 同时在浸 泡进行浸泡时， 摆动驱动机构能驱动提篮进 行摆动， 被搅动的化学品不停冲击晶圆表面， 加 速了晶圆表面杂质的剥离速度。 但是， 该方案实施时将晶圆放置于提篮内， 无法实现有序稳 固， 导致晃动过程中晶圆互相 碰撞， 造成晶圆损伤， 甚至有相邻的两片晶圆叠合在一起， 无 法被药液浸泡， 导 致后续清洗效果 不理想。 [0004]因此， 在半导体清洗设备技术领域中， 对于 晶圆保护涂层浸泡装置仍存在研究和 改进的需求， 这也是目前半导体清洗设备技术领域中的一个研究热点和重点， 更是本实用 新型得以完成的出发点。 实用新型内容 [0005]为此， 本实用新型所要解决的技术问题是： 提供一种晶圆保护涂层浸泡装置， 以解 决晶圆无法有序稳固导 致浸泡效果 不佳的技 术问题。 [0006]为解决上述技术问题， 本实用新型的技术方案是： 一种晶圆保护涂层浸泡装置， 包 括钢结构框架， 所述钢 结构框架内设有浸泡箱体， 所述钢 结构框架上设有由行走动力机构 驱动的行走框架， 所述行走框架上安装有由卷扬动力机构驱动的升降提篮， 所述升降提篮 与所述浸泡箱体位置相对应， 所述升降提篮内固定安装有若干个相互平行且间隔设置的夹 持盘， 每个夹持盘上均设有若干个用于夹持晶圆的夹爪， 所述夹持盘的轴线与所述行走框 架的行走方向垂直设置 。 [0007]作为一种改进， 所述夹持盘上环形阵列有若干个腰型槽， 所述夹爪贯穿所述腰型 槽且滑动安装于所述腰型槽内， 所述夹爪上位于所述夹持盘正面的端部设有夹持部， 所述 夹爪上位于所述夹持盘背面的端部设有张紧部， 所有张紧部通过弹性元件连接在一 起。 [0008]作为进一步的改进， 所述夹爪包括通过紧固件连接在一起的第一半体和第二半说　明　书 1/5 页 3 CN 217963784 U 3