ICS83.180
G39
中华人民共和国国家标准
GB/T33377—2016
软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
Non-siliconreleaselinerforflexiblePCbasefilm
2016-12-30发布 2017-07-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由中国石油和化学工业联合会提出。
本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC185)归口。
本标准起草单位:佛山市南海区新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、
浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司。
本标准主要起草人:潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国。
ⅠGB/T33377—2016
软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
1 范围
本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽
样、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于以PEK(淋膜纸)为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材,主要
应用于软性电路板制造等电子行业。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T451.1—2002 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定
GB/T451.2—2002 纸和纸板定量的测定
GB/T455 纸和纸板撕裂度的测定
GB/T1541 纸和纸板 尘埃度测试
GB/T2918 塑料试样状态调节和试验的标准环境
GB/T8807 塑料镜面光泽试验方法
GB/T12914—2008 纸和纸板抗张强度的测定
GB/T13542.2—2009 电气绝缘用薄膜 第2部分:试验方法
GB/T22396 压敏胶粘制品术语
GB/T26125—2011 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)
的测定
GB/T29596 压敏胶粘制品分类
HG/T4139—2010 压敏胶粘制品用防粘材料
HG/T4914 上光膜压敏胶粘带
EN14582:2007 废弃物特征 卤素和硫含量 封闭系统氧燃烧和测定方法(Characterizationof
waste—Halogenandsulfurcontent—Oxygencombustioninclosedsystemsanddeterminationmeth-
ods)
3 术语和定义
GB/T22396界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
定量 grammage
离型纸单位面积的质量。
注:单位为g/m2。
3.2
分层力 layeredforce
双面离型纸层间180°的分剥离力。
1GB/T33377—2016
4 分类与标记
按GB/T29596分为非硅离型纸和非硅离型膜。产品的具体规格见表1。
表1 产品规格表
种类定量
g/m2厚度
μm厚度误差
%宽度误差
mm长度允许误差
m
离型纸≤160 — 标称值±4
>160 — 标称值±3标称值±3
离型膜— <50 标称值±4
— 50~100 标称值±3
— >100 标称值±2标称值±2定单以上长度
5 要求
5.1 外观
5.1.1 非硅离型材料展开平面的外观符合表2要求。
表2 非硅离型材料展开平面的外观要求
项目要求
离型纸 离型膜
聚乙烯涂层 无麻点、起泡 —
防粘面搓落 用手指反复揉搓5次~6次,表面无离型物脱落
纵向条纹及横向条纹 不能有影响使用的条纹和皱褶
两边切口(缺口) 取样缺口各2个以内
聚乙烯与基材结合a将PE和纸分撕开,PE层表面带有纸纤维 —
硬块、空洞 无 —
黑点、杂质
及尘埃粒径在0.2mm~0.5mm ≤40颗/m2≤8颗/m2
粒径在0.5mm~1.5mm ≤10颗/m2≤4颗/m2
粒径大于1.5mm 0
a试样尺寸建议以A4纸的尺寸为参考。
5.1.2 非硅离型材料包装外观符合表3要求。
2GB/T33377—2016
表3 非硅离型材料包装的外观要求
项目 要求
暴筋 允许有轻微暴筋,展开产品时不能有印痕
管芯 保证能顺利装卷,允许有轻量变形
接头每段长度≥300m。当长度≤1000m时,允许有1个接头,当长度>1000m时,
允许整卷有2个接头
5.2 性能
5.2.1 非硅离型纸性能
非硅离型纸材性能应符合表4规定。
表4 非硅离型纸性能表
项目 单位 指标
定量 g/m2≤160 >160
光泽度(60°角)正面
反面光泽单位≥70
≤20(哑面)
耐温性(110℃,1min) — 不起泡
热收缩率
(55℃,36h)纵向
横向%≤0.5
≤0.4
离型力常温
70℃,20hN/cm8~80
40~200
残余粘着率 % ≥85
有机硅含量(硅酮) g/m2未检出
含水率 % 2~5
分层力 N/cm ≥0.5
抗张强度纵向
横向kN/cm≥45 ≥50
≥30 ≥35
撕裂强度纵向
横向mN≥450 ≥500
≥450 ≥500
5.2.2 非硅离型膜性能
非硅离型膜性能符合表5规定。
3GB/T33377—2016
表5 非硅离型膜性能
项目 单位 指标
光泽度(60°角)离型面
非离型面光泽单位≥70
≥70
热收缩率(150℃,30min)纵向
横向%≤2.0
≤1.0
拉伸强度纵向
横向MPa≥120
≥150
断裂伸长率纵向
横向% ≥60
离型力常温
70℃,20hN/cm8~100
8~250
残余粘着率 % ≥85
有机硅含量(硅酮) g/m2未检出
5.3 有害物质限量
在对有害物质限量有要求的应用场合,其重金属等有害物质含量应符合表6要求。
表6 有害物质有限量
项目 指标
RoHS指令/(g/kg) ≤铅(Pb) 1
汞(Hg) 1
六价铬(Cr6+) 1
镉(Cd) 0.1
PBB(多溴联苯) 1
PBDE(多溴苯醚) 1
挥发物性有机化合物
(苯系)/(g/kg) ≤苯 0.1
甲苯 1
二甲苯 1
卤素/(g/kg) ≤氯+溴(Cl+Br)的总量 1.5
氯(Cl)、溴(Br)单个量 0.8
6 试验方法
6.1 试验环境
试验环境按GB/T2918试验环境中的环境标准代号23/50;标准环境等级2级[温度23℃±1℃,
相对湿度(50±5)%],对于黑点、杂质及尘埃的测试,取样应在干净的环境下进行,防止引入新污染。
4GB/T33377—2016
6.2 规格
6.2.1 纸类定量
按GB/T451.2—2002的规定进行测定。
6.2.2 膜类厚度
按GB/T13542.2—2009中4.1的单层法进行测量。
6.2.3 宽度
按GB/T451.1—2002的规定进行测量。
6.2.4 长度
按HG/T4139—2010中6.4.2规定进行测量。
6.3 外观
6.3.1 平面外观
6.3.1.1 取样品原幅宽为宽,2000mm为长,展开铺平,目测检查聚乙烯涂层无麻点、无起泡、无条纹、
无切口硬块等,必要时可用放大镜。
6.3.1.2 黑点、杂质及尘埃按照GB/T1541的规定进行,不呈凸起的点状物的数量不予统计。
6.3.2 包装外观
6.3.2.1 暴筋:取样品原幅宽为宽,2000mm为长,展开铺平,目测检查印痕,必要时用放大镜。
6.3.2.2 端面不整齐量:用分度值为1mm的卷尺或钢直尺,测量包装端面凹凸间的差值。
6.3.2.3 管芯:目测管芯无变形,用游标卡尺测管芯两端的直径,应在规定范围。
6.3.2.4 接头:样品展开目测。
6.4 性能
6.4.1 试样
在6.1环境中,打开外包装,将样品外层3层~5层撕去,按规定要求,裁取试样。
耐温性能试样的裁取示意图见图1,横向指整个门幅。
离型力、分层力、残余粘着率试样的裁取示意图见图2。横向指整个门幅。
图1 耐温性能试样的裁取示意图
5GB/T33377—2016
图2 离型力、分层力、残余粘着率试样的裁取示意图
6.4.2 光泽度
按GB/T8807的规定进行测定。
6.4.3 离型纸的耐温性
离型纸的耐温性按附录A方法进行测定。
6.4.4 热收缩率
热收缩率按GB/T13542.2—2009中第23章规定,离型膜采用鼓风型烘箱进行测定,离型纸关闭
风机测定。其中纸类试样尺寸300mm×300mm,膜类试样尺寸100mm×100mm。
6.4.5 离型力
按HG/T4139—2010的规定,采用Nitto31B胶带进行测定。
6.4.6 残余粘着率
按HG/T4139—2010的规定,采用Nitto31B胶带进行测定。
6.4.7 有机硅含量
按附录B规定测定。
6.4.8 含水率
按附录C方法进行测定。
6.4.9 分层力
按附录D方法进行测定。
6.4.10 离型纸的抗张强度
按GB/T12914—2008中的恒速加荷法进行测定。
6.4.11 离型纸的撕裂强度
按GB/T455规定进行测定。
6GB/T33377—2016
GB-T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
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